• 3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS光學追蹤三維掃描儀

    產品基本信息

    3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS型光學追蹤三維掃描系統,具有無需粘貼目標反射標記點、掃描速度快、精度高等特點,尤其適合汽車、重工機械零配件、鑄件等大工件的快速高效掃描,為三維數字掃描需求提供完美的解決方案。

    產品詳細信息

     

    設備型號

    3DSHandy-HIX

    3DSHandy HIX-B

    3DSHandy-PLUS

    測量速率

    1,340,000次測量/秒

    標準模式:1,340,000次測量/秒

    標準模式:2,100,000次測量/秒

    精細模式:640,000次測量/秒

    標準模式:850,000次測量/秒

    掃描區域

    最大550×500mm

    最大550×500mm

    最大600x550mm

    激光光源

    26條紅色交叉激光線+額外1條深孔掃描激光線

    26條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節

    34條藍色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細節

    激光類別

    Ⅱ類(人眼安全)

    分辨率

    最高0.02mm

    精度

    最高0.025mm

    跟蹤模式體積精度
    (含孔位閃測)

    體積精度9.6m³(3.5m)

    0.064mm

    0.064mm

    0.060mm

    體積精度17.6m³(4.2m)

    0.078mm

    0.078mm

    0.075mm

    體積精度+PhotoShot

    0.044mm+0.015mm/m

    0.044+0.015mm/m

    基準距離

    350mm

    350mm

    景深

    400mm

    400mm

    貼點模式(無需追蹤器)

    體積精度

    0.02mm+0.035mm/m

    激光掃描:0.02+0.035mm/m
    孔位閃測:0.03+0.035mm/m

    激光掃描:0.02+0.03mm/m
    孔位閃測:0.03+0.03mm/m

    體積精度+PhotoShot

    0.02mm+0.015mm/m

    激光掃描:0.02+0.015mm/m

    孔位閃測:0.03+0.015mm/m

    激光掃描:0.02+0.015mm/m

    孔位閃測:0.03+0.015mm/m

    便攜式三坐標測量筆

    可選配

    無線模塊

    /

    可選配

    重量

    1.5kg

    傳輸方式

    USB 3.0

    工作溫度

    -20~40℃

    工作濕度(非冷凝)

    10~90%

    輸出格式

    .asc,.stl,.obj,.ply,.txt,.xyz等,可定制

    兼容軟件

    3D Systems(Geomagic Solutions)、InnovMetric Software(PolyWorks)、Dassault Systems(CATIA V5和SolidWorks)、PTC(Pro/ENGINEER)Autodesk(Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage)、Siemens(NX和Solid Edge)等

    產品應用

    檢測: ★首件檢測 ★工具認證 ★產品質量檢測 部件至CAD分析 ★針對制成部件與原始部件的一致性評估
    逆向工程:★3D 建模 3D ★掃描至CAD ★刀具和夾具開發 ★有限元分析維護、修理和檢修

    應用案例

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